MT-F2000芯片银浆爬胶厚度测量仪

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全新银浆（爬胶）高度45度检测系统集多项**于一身，从外观到性能都紧跟国际**设计风向，致力于拓展工业领域新格局。秉承不断探索、不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。

银浆（爬胶）高度45度检测系统是半导体银浆silver paste高度专业检测仪器，也称之为银浆厚度检测仪；在半导体芯片加工中，需要对芯片die中的晶圆wafe进行银浆固定，这就需要对固定工艺进行检测，已判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标；此系列检测仪是此工艺专业检测仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式进行观察及量测，配专业相机、软件及固定治具；快速有效的检测此工艺技术指标；此系列产品还广泛用于PCB行业、LED封装行业、金属行业、材料加工行业等；

型号	OMT-F2000配置
光学系统	2D齐焦齐心定格定倍光学系统
光学放大倍数	0.7倍-4.5倍
数码放大倍数	40倍-270倍（23.8寸显示器）
高清 图像处理系统	1200万1/2寸彩色索尼工业芯片，高灵敏度、低噪声SENSOR，性能强大，预览流畅；
	像元尺寸：3.75um*3.75um/数据位数：12bit   逐行曝光
	分辨率：4000*3000
输出接口	USB3.0数据输出接口
拍照	拍照（鼠标拍照存储在U盘）
测量	全新测量系统
观察角度	45度
光源	OMT-60X长寿命可调亮度LED光源
	夹式可调LED冷光源，单颗射灯
支架	8英寸载物台，平台面积 300*270mm，移动行程：200mmX200mm机械平台，X、Y方向同轴调节；
	8英寸平台，平台面积 525*330mm，移动行程：210mmX210mm机械平台，X、Y方向同轴调节；含快速移动装置（型号：MT-F2000-PRO）
电脑	主流品牌台式电脑主机
显示器	23.8寸高清HDMI液晶显示器分辨率1920*1080
标尺	高精度型测微尺，格值0.01mm